Reballing von BGA"s
 
   
 
   
Seit sich der Trend zu BGA Baugruppen verstärkt, wird es immer komplizierter, Lötfehler ( z.B. Kurzschlüsse ) an BGAs zu beseitigen.
 
 

 

 
Da es sich bei BGAs zum Teil um sehr teure Bauteile handelt, bietet es sich an, diese zu reballen.
 
 
 
 
In unserem Beispiel sehen sie das Reballen eines 300,- € teuren Xilinx – BGA.
 
 
 
BGA nach dem entlöten von der Leiterplatte
   
Zuerst wird das Bauteil mit möglichst geringer thermischer Belastung auf unserem Reparaturplatz entlötet.
   
 
 
 
 
Nach dem Entlöten des Bauteils werden die defekten Lotkugel restlos vom BGA entfernt und dieses anschließend gründlich gereingt.
 
 
 
 
 
Im letzten Schritt wird mittels einer Schablone das BGA mit neuen Lotkugeln bestückt. Dieses geschieht, um eine thermische Überlastung des Bauteils zu vermeiden in einer Dampfphasenlötanlage. ( Reballing )
 
 
 
gereinigtes BGA
   
   
 
Nach dem Reballen des Bauteils ist dieses wieder problemlos mittels Reparaturplatz bzw. SMD-Bestückers auf Leiterplatten zu platzieren.
 
 
 
 
 
 
Sie haben noch weitere Fragen bzw. brauchen zusätzliche Informationen ? Dann nutzen Sie bitte unsere Anfrage - Möglichkeit.
 
 
 
 
 
neu reballtes BGA
   
   
     
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
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